Loctite UF 3811 55ML là keo underfill epoxy một thành phần, màu đen, độ nhớt thấp, được thiết kế cho các ứng dụng lấp đầy khe dưới linh kiện BGA, CSP và chip scale package trong sản xuất điện tử. Sản phẩm thuộc dòng vật liệu điện tử LOCTITE ECCOBOND của Henkel, có khả năng chảy ở nhiệt độ phòng, không cần gia nhiệt trước, giúp vật liệu tự thấm vào khe hở giữa linh kiện và bo mạch thông qua hiệu ứng mao dẫn. Sau khi đóng rắn bằng nhiệt.
Mô tả sản phẩm Loctite UF 3811 55ML cho BGA, CSP và chip scale package
Loctite UF 3811 55ML là vật liệu underfill có khả năng rework, phù hợp cho các ứng dụng điện tử yêu cầu độ tin cậy cao nhưng vẫn cần khả năng sửa chữa hoặc tháo thay trong một số quy trình phù hợp. Sản phẩm được thiết kế cho BGA và CSP, nơi các mối hàn nhỏ nằm bên dưới linh kiện có thể chịu ứng suất do giãn nở nhiệt, rung động, va đập hoặc rơi rớt. Khi keo được bơm dọc cạnh linh kiện, vật liệu sẽ chảy vào khoảng hở bên dưới chip, bao quanh mối hàn và tạo lớp đỡ cơ học sau khi đóng rắn.
Loctite UF 3811 có đặc điểm độ nhớt thấp, giúp vật liệu dễ chảy và lấp đầy khe hở nhỏ ở nhiệt độ phòng. Điều này giúp quy trình underfill đơn giản hơn vì không cần gia nhiệt trước linh kiện hoặc bo mạch trong nhiều điều kiện ứng dụng. Sản phẩm cũng được thiết kế để đóng rắn nhanh ở nhiệt độ trung bình, giúp giảm ứng suất nhiệt lên linh kiện lân cận và hỗ trợ tăng hiệu quả sản xuất trong dây chuyền lắp ráp điện tử.
Ưu điểm củaLoctite UF 3811 55ML trong bảo vệ mối hàn điện tử
Loctite UF 3811 55ML có ưu điểm nổi bật là khả năng lấp đầy tốt nhờ độ nhớt thấp và khả năng chảy ở nhiệt độ phòng. Trong sản xuất điện tử, khe hở dưới BGA hoặc CSP thường rất nhỏ, nếu vật liệu underfill không đủ khả năng chảy, vùng dưới linh kiện có thể bị thiếu keo hoặc tạo bọt rỗng.
Một ưu điểm quan trọng khác của Loctite UF 3811 là công thức không halogen, phù hợp với nhiều yêu cầu vật liệu điện tử hiện đại. Với các sản phẩm tiêu dùng điện tử, thiết bị di động, thiết bị đeo, module thông minh và bo mạch yêu cầu kiểm soát vật liệu, đặc tính halogen-free giúp sản phẩm phù hợp hơn với tiêu chuẩn sản xuất điện tử. Ngoài ra, vật liệu còn có hiệu năng điện ổn định theo thử nghiệm Surface Insulation Resistance trong điều kiện tiêu chuẩn, hỗ trợ độ tin cậy điện của cụm sau đóng rắn.
Loctite UF 3811 55ML cũng có Tg cao nhưng vẫn duy trì độ linh hoạt sau khi đóng rắn. Đặc điểm này rất quan trọng vì mối hàn dưới BGA và CSP thường phải chịu ứng suất do thermal cycling, thay đổi nhiệt độ và va đập cơ học. Lớp underfill giúp phân tán lực, giảm tải trực tiếp lên mối hàn và hỗ trợ tăng độ bền trong drop test, thermal cycling và các điều kiện kiểm tra độ tin cậy của thiết bị điện tử.
Ứng dụng củaLoctite UF 3811 trong BGA, CSP, thiết bị di động và điện tử tiêu dùng
Loctite UF 3811 55ML được sử dụng rộng rãi trong ứng dụng underfill cho Ball Grid Array, Chip Scale Package, linh kiện điện tử nhỏ, bo mạch điện tử mật độ cao, thiết bị di động, wearable devices, smart home devices, module cảm biến, module truyền thông, cụm điện tử tiêu dùng và các sản phẩm cần bảo vệ mối hàn dưới linh kiện.
Trong sản xuất thiết bị di động, BGA và CSP thường được dùng cho bộ xử lý, bộ nhớ, module RF, chip điều khiển và các linh kiện quan trọng khác. Khi thiết bị bị rơi hoặc chịu rung động trong quá trình sử dụng, mối hàn có thể chịu ứng suất lớn. Loctite UF 3811 giúp tăng độ ổn định cơ học của khu vực linh kiện, hỗ trợ giảm nguy cơ nứt mối hàn và cải thiện độ tin cậy của cụm điện tử.
Trong sản xuất bo mạch công nghiệp và điện tử tiêu dùng, Loctite UF 3811 có thể dùng cho các cụm cần underfill nhằm tăng khả năng chịu sốc nhiệt, chịu rung, chịu va đập và bảo vệ mối hàn nhỏ. Với khả năng rework, sản phẩm cũng phù hợp cho một số quy trình cần xem xét khả năng sửa chữa, thay thế linh kiện hoặc đánh giá lại cụm trong giai đoạn phát triển sản phẩm.
Thông số tham khảo của Loctite UF 3811 55ML
Tên sản phẩm: Loctite UF 3811
Tên tham khảo: Loctite UF 3811
Thương hiệu: LOCTITE / Henkel
Loại sản phẩm: Keo underfill epoxy / Underfill encapsulant
Công nghệ: Epoxy
Số thành phần: Một thành phần
Màu sắc: Đen
Dạng vật lý: Chất lỏng
Độ nhớt: Thấp
Điều kiện đóng rắn tham khảo của Loctite UF 3811
Loctite UF 3811 có thể đóng rắn bằng nhiệt ở nhiều điều kiện khác nhau tùy theo thiết bị, cấu trúc linh kiện và yêu cầu quy trình. Điều kiện tham khảo gồm 60 phút ở 100°C, 30 phút ở 110°C, 10 phút ở 130°C hoặc 7 phút ở 150°C. Đây là điều kiện tham khảo từ tài liệu kỹ thuật, trong sản xuất thực tế cần xác nhận lại theo oven, tải lò, nhiệt độ thực đo trên bo mạch, kích thước linh kiện, độ dày khe hở và yêu cầu độ tin cậy của khách hàng.
Cách sử dụng Loctite UF 3811 55ML
Trước khi sử dụng Loctite ECCOBOND UF 3811 55ML, cần bảo quản và rã đông sản phẩm đúng quy trình. Vì sản phẩm thường yêu cầu bảo quản ở nhiệt độ thấp, cần đưa syringe hoặc bao bì từ điều kiện lạnh về nhiệt độ phòng trước khi mở. Không nên mở bao bì khi sản phẩm còn lạnh để tránh hơi ẩm ngưng tụ vào vật liệu. Sau khi sản phẩm đạt nhiệt độ phòng, cần kiểm tra trạng thái keo, chuẩn bị thiết bị dispense và đảm bảo bề mặt bo mạch sạch, khô, không có bụi, dầu, flux dư hoặc tạp chất.
Trong quá trình thi công, Loctite UF 3811 thường được bơm dọc theo một hoặc nhiều cạnh của linh kiện BGA/CSP. Keo sẽ tự chảy vào khe hở dưới linh kiện bằng hiệu ứng mao dẫn. Để đạt hiệu quả tốt, cần kiểm soát lượng keo, tốc độ dispense, khoảng cách kim, vị trí bơm, nhiệt độ môi trường và thời gian chờ cho keo thấm đầy. Do sản phẩm có khả năng chảy ở nhiệt độ phòng, nhiều ứng dụng không cần preheat, nhưng vẫn cần thử nghiệm thực tế để đảm bảo tốc độ flow và độ đầy phù hợp với cấu trúc package.
Sau khi keo đã lấp đầy vùng dưới linh kiện, tiến hành đóng rắn theo điều kiện nhiệt phù hợp. Trong quá trình đóng rắn, cần đảm bảo nhiệt độ thực tế trên bo mạch đạt yêu cầu, tránh đóng rắn thiếu hoặc tạo ứng suất quá lớn lên linh kiện. Sau khi đóng rắn, nên kiểm tra ngoại quan fillet, độ đầy underfill, bọt khí, vùng rỗng, độ bám dính, độ tin cậy nhiệt và khả năng bảo vệ mối hàn theo tiêu chuẩn nội bộ của nhà máy.
Lưu ý khi sử dụng Loctite UF 3811 55ML
Loctite UF 3811 55ML là vật liệu underfill chuyên dụng cho điện tử, không phải keo dán đa dụng thông thường. Khi sử dụng cho BGA, CSP hoặc bo mạch mật độ cao, cần kiểm soát chặt chẽ quy trình bảo quản, rã đông, dispense, flow, cure và kiểm tra sau đóng rắn. Vật liệu bị nhiễm ẩm, bảo quản sai nhiệt độ hoặc sử dụng quá thời gian pot life có thể ảnh hưởng đến độ nhớt, khả năng chảy, độ bám dính và độ tin cậy sau đóng rắn.
Trong quá trình sản xuất, không nên đưa vật liệu đã lấy ra hoặc đã nhiễm bẩn trở lại bao bì ban đầu. Nếu dùng trong hệ thống dispense tự động, cần kiểm tra tương thích với kim bơm, áp lực, tốc độ, thời gian dispense và độ ổn định dòng keo. Với các linh kiện có khoảng hở khác nhau, bề mặt solder mask khác nhau hoặc kích thước die/package khác nhau, cần thử nghiệm để tối ưu đường keo, lượng keo và điều kiện đóng rắn.
Đối với ứng dụng quan trọng như thiết bị di động, module cảm biến, wearable devices, smart home devices, bo mạch xuất khẩu hoặc sản phẩm cần độ tin cậy cao, nên tham khảo TDS/SDS chính hãng và tiến hành kiểm tra thực tế như thermal cycling, drop test, SIR, độ bám dính, độ rỗng dưới linh kiện và khả năng rework theo quy trình nội bộ. Người thao tác nên sử dụng găng tay, kính bảo hộ và làm việc tại khu vực thông thoáng theo hướng dẫn SDS.
Loctite UF 3811 là lựa chọn phù hợp cho các nhà máy điện tử cần vật liệu underfill epoxy không halogen, độ nhớt thấp, có khả năng chảy ở nhiệt độ phòng, đóng rắn nhanh ở nhiệt độ trung bình và hỗ trợ bảo vệ mối hàn BGA/CSP trong điều kiện thermal cycling và drop test. Loctite ECCOBOND UF 3811 55ML đặc biệt phù hợp cho điện tử tiêu dùng, thiết bị di động, thiết bị đeo, smart home, module cảm biến và các cụm điện tử cần độ tin cậy cao.
Xem thêm tài liệu kỹ thuật chính hãng của Loctite UF 3811 tại website Henkel Loctite.
Tham khảo thêm các sản phẩm keo underfill Loctite, keo encapsulant điện tử, keo epoxy điện tử và vật liệu bảo vệ BGA/CSP khác trong danh mục keo công nghiệp của chúng tôi.
Liên hệ tư vấn: Điện thoại/Zalo 0911366606 – WhatsApp +86 17333200636.
评价
目前还没有评价