Loctite 3128 là keo epoxy một thành phần, màu đen, độ nhớt trung bình, đóng rắn bằng nhiệt ở nhiệt độ thấp, thuộc dòng keo dán công nghiệp chuyên dụng của Henkel Loctite. Sản phẩm được thiết kế cho các linh kiện nhỏ, linh kiện điện tử nhạy nhiệt và các cụm lắp ráp cần khả năng bám dính tốt trên nhiều loại vật liệu trong thời gian xử lý ngắn. Với quy cách 30ML/ống, Loctite 3128 phù hợp cho sản xuất điện tử, lắp ráp memory card, cụm CCD/CMOS, module quang điện tử, linh kiện chính xác và các ứng dụng cần keo epoxy ổn định, không cần pha trộn.
Loctite 3128 Heat Cure Epoxy Adhesive – Keo epoxy một thành phần 30ML đóng rắn nhiệt độ thấp cho memory card, CCD/CMOS và linh kiện điện tử nhạy nhiệt
Loctite 3128 là dòng keo epoxy đóng rắn bằng nhiệt được phát triển cho các ứng dụng điện tử có yêu cầu kiểm soát nhiệt độ nghiêm ngặt. Nhiều linh kiện điện tử nhỏ như memory card, CCD/CMOS assembly, module cảm biến hoặc cụm linh kiện chính xác có thể bị ảnh hưởng nếu sử dụng nhiệt độ đóng rắn quá cao. Vì vậy, Loctite 3128 được thiết kế để đóng rắn ở nhiệt độ thấp hơn so với nhiều hệ epoxy thông thường, giúp hỗ trợ bảo vệ linh kiện nhạy nhiệt trong quá trình sản xuất.
Sản phẩm là keo một thành phần, không cần phối trộn trước khi sử dụng. Điều này giúp giảm rủi ro sai tỷ lệ trộn, hạn chế bọt khí do trộn thủ công và cải thiện tính ổn định của quy trình. Dạng 30ML/ống phù hợp cho thiết bị dispensing, kim bơm định lượng, sản xuất mẫu, sửa chữa kỹ thuật và các dây chuyền cần kiểm soát lượng keo chính xác trên từng điểm dán nhỏ.
Ưu điểm của Loctite 3128 Heat Cure Epoxy Adhesive trong dán linh kiện điện tử nhỏ và nhạy nhiệt
Loctite 3128 có ưu điểm nổi bật là khả năng đóng rắn bằng nhiệt ở nhiệt độ thấp, phù hợp cho các linh kiện không thể chịu nhiệt quá cao trong thời gian dài. Đặc tính này rất quan trọng đối với các ứng dụng điện tử chính xác, nơi nhiệt độ xử lý có thể ảnh hưởng đến độ ổn định của chip, cảm biến, module quang học hoặc vật liệu nền. Khi được gia nhiệt theo điều kiện phù hợp, keo có thể tạo liên kết ổn định trong thời gian tương đối ngắn, giúp hỗ trợ tăng hiệu suất sản xuất.
Một ưu điểm khác của Loctite 3128 là khả năng bám dính tốt trên nhiều loại vật liệu. Trong lắp ráp điện tử, một cụm sản phẩm thường bao gồm nhựa kỹ thuật, kim loại, vật liệu nền PCB, ceramic, glass hoặc các bề mặt có lớp phủ khác nhau. Loctite 3128 giúp đáp ứng nhu cầu dán đa vật liệu sau khi thử nghiệm thực tế. Màu đen của sản phẩm cũng phù hợp cho các vị trí cần che đường keo hoặc hạn chế phản xạ ánh sáng trong một số cụm quang điện tử.
Ứng dụng của Loctite 3128 cho memory card, CCD/CMOS assembly, module điện tử và linh kiện chính xác
Loctite 3128 được sử dụng trong các ứng dụng bonding cho linh kiện điện tử nhỏ, đặc biệt là memory card và cụm CCD/CMOS. Sản phẩm phù hợp cho các vị trí cần cố định linh kiện, liên kết chi tiết nhỏ, hỗ trợ bảo vệ cấu trúc module hoặc dán các bề mặt cần độ ổn định cao sau khi đóng rắn bằng nhiệt.
Trong sản xuất điện tử, Loctite 3128 có thể được dùng cho module camera, cảm biến hình ảnh, cụm quang học, linh kiện nhạy nhiệt, mạch điện tử nhỏ và các chi tiết cần lượng keo chính xác. Đối với từng loại vật liệu cụ thể như nhựa, kim loại, glass, ceramic, PCB hoặc vật liệu phủ bề mặt, người dùng nên thử nghiệm trước để xác nhận độ bám dính, điều kiện đóng rắn, độ ổn định sau lão hóa và khả năng tương thích với quy trình sản xuất thực tế.
Thông số sản phẩm Loctite 3128 Heat Cure Epoxy Adhesive 30ML cho nhu cầu dán linh kiện điện tử
Thương hiệu: Henkel Loctite
Mã sản phẩm: 3128
Tên sản phẩm: Loctite 3128 Heat Cure Epoxy Adhesive
Loại sản phẩm: Keo epoxy / Epoxy adhesive
Công nghệ: Epoxy
Thành phần: Một thành phần, không cần trộn
Ngoại quan: Chất lỏng nhớt màu đen
Độ nhớt: Trung bình
Cơ chế đóng rắn: Đóng rắn bằng nhiệt
Nhiệt độ đóng rắn: Low temperature heat cure / đóng rắn nhiệt độ thấp
Ứng dụng chính: Dán linh kiện điện tử nhạy nhiệt, memory card, CCD/CMOS assembly
Vật liệu phù hợp: Linh kiện điện tử, nhựa, kim loại, glass, ceramic, PCB và vật liệu công nghiệp phù hợp sau khi thử nghiệm
Quy cách: 30ML/ống
Dạng bao bì: Syringe / Ống keo
Cách sử dụng Loctite 3128 Heat Cure Epoxy Adhesive để đạt hiệu quả dán ổn định
Trước khi sử dụng Loctite 3128, cần đảm bảo bề mặt linh kiện sạch, khô và không có dầu mỡ, bụi bẩn, hơi ẩm dư thừa hoặc tạp chất có thể ảnh hưởng đến độ bám dính. Đưa keo về điều kiện thao tác phù hợp theo hướng dẫn kỹ thuật, sau đó sử dụng thiết bị định lượng, kim bơm hoặc hệ thống dispensing để bơm lượng keo cần thiết lên vị trí dán. Sau khi đặt linh kiện vào đúng vị trí, cần cố định chi tiết và đưa vào điều kiện gia nhiệt đã được xác nhận trong quy trình sản xuất.
Đối với linh kiện điện tử nhạy nhiệt, cần kiểm soát chặt chẽ nhiệt độ, thời gian đóng rắn, lượng keo, độ dày lớp keo và lực giữ chi tiết. Nếu nhiệt độ quá cao hoặc thời gian gia nhiệt không phù hợp, linh kiện có thể bị ảnh hưởng; nếu nhiệt độ quá thấp hoặc thời gian không đủ, keo có thể không đạt độ bền mong muốn. Trước khi sản xuất hàng loạt, nên thử nghiệm trên linh kiện thực tế để xác nhận lực bám dính, độ ổn định, khả năng chịu nhiệt và điều kiện đóng rắn tối ưu.
Lưu ý khi sử dụng Loctite 3128 trong môi trường sản xuất điện tử và lắp ráp chính xác
Nên sử dụng Loctite 3128 theo đúng hướng dẫn kỹ thuật của Henkel Loctite. Khi thao tác với keo epoxy công nghiệp, cần tránh tiếp xúc trực tiếp với da và mắt, đồng thời sử dụng găng tay, kính bảo hộ và làm việc trong khu vực thông thoáng. Thiết bị gia nhiệt cần được kiểm soát ổn định để đảm bảo keo đóng rắn đúng điều kiện kỹ thuật và không làm ảnh hưởng đến linh kiện nhạy nhiệt.
Đối với các ứng dụng quan trọng như memory card, CCD/CMOS assembly, module camera, cảm biến, sản phẩm xuất khẩu hoặc linh kiện yêu cầu độ ổn định cao, nên kiểm tra TDS/MSDS chính hãng trước khi sử dụng hàng loạt. Thông số kỹ thuật, điều kiện bảo quản, lịch đóng rắn và hiệu quả bám dính của Loctite 3128 có thể thay đổi tùy theo tài liệu cập nhật từ nhà sản xuất, vật liệu thực tế, thiết bị sử dụng và từng lô hàng.
Xem thêm tài liệu kỹ thuật chính hãng của Loctite 3128 tại website Henkel Loctite.
Tham khảo thêm các sản phẩm keo epoxy Loctite, keo điện tử và keo công nghiệp khác trong danh mục keo công nghiệp của chúng tôi.






评价
目前还没有评价