促销!

Loctite 3619 – Keo dán linh kiện SMD 300ML cho bo mạch PCB trước quy trình hàn sóng

原价为:3.540.057 ₫。当前价格为:3.363.054 ₫。

+ Free Shipping

Loctite 3619 là keo dán linh kiện SMD một thành phần, công nghệ epoxy, dạng paste đỏ độ nhớt cao, đóng rắn bằng nhiệt, chuyên dùng để cố định linh kiện gắn bề mặt lên bo mạch PCB trước quá trình hàn sóng. Sản phẩm quy cách 300ML/ống, phù hợp cho dây chuyền SMT tốc độ cao, linh kiện nhạy nhiệt, quy trình cần nhiệt độ đóng rắn thấp và thời gian đóng rắn ngắn, giúp tạo điểm keo ổn định, độ bền ướt cao và độ tin cậy tốt trong sản xuất điện tử công nghiệp.

分类: 标签: 品牌:

Loctite 3619 là keo dán linh kiện SMD một thành phần, công nghệ epoxy, dạng paste đỏ độ nhớt cao, đóng rắn bằng nhiệt, được thiết kế để cố định linh kiện gắn bề mặt lên bo mạch PCB trước quá trình hàn sóng. Sản phẩm quy cách 300ML/ống, phù hợp cho dây chuyền SMT tốc độ cao, sản xuất bo mạch điện tử, cố định linh kiện nhỏ, linh kiện nhạy nhiệt và các quy trình cần keo surface mount adhesive có khả năng đóng rắn ở nhiệt độ thấp, thời gian xử lý ngắn và hiệu quả điểm keo ổn định.

Loctite 3619 Surface Mount Adhesive 300ML for SMD Components, PCB Bonding and Wave Soldering Process – Keo epoxy dán linh kiện SMD cho bo mạch PCB

Loctite 3619 là dòng keo dán linh kiện SMD chuyên dụng của Henkel Loctite, được phát triển cho các quy trình lắp ráp bo mạch cần cố định linh kiện trước khi đưa qua công đoạn hàn sóng. Trong sản xuất SMT, linh kiện gắn bề mặt cần được giữ chắc ở đúng vị trí để tránh lệch, rơi hoặc dịch chuyển trong quá trình vận chuyển, gia nhiệt và hàn. Loctite 3619 giúp tạo điểm keo ổn định, có độ bền ướt cao và phù hợp với các dây chuyền sản xuất tốc độ cao.

Sản phẩm là keo một thành phần nên không cần pha trộn trước khi sử dụng, giúp giảm lỗi thao tác và nâng cao tính ổn định giữa các lô sản xuất. Dạng paste đỏ độ nhớt cao giúp dễ quan sát vị trí điểm keo trên PCB, đồng thời hỗ trợ kiểm soát lượng keo trong quá trình dispensing. Loctite 3619 được cung cấp ở dạng ống sẵn sàng sử dụng, phù hợp với nhiều hệ thống điểm keo dùng áp suất khí nén/thời gian và cũng có thể dùng với hệ thống bơm định lượng positive displacement phù hợp.

Ưu điểm của Loctite 3619 Surface Mount Adhesive trong dây chuyền SMT tốc độ cao và linh kiện nhạy nhiệt

Loctite 3619 có ưu điểm nổi bật là phù hợp cho quy trình cần nhiệt độ đóng rắn thấp. Điều này đặc biệt quan trọng đối với linh kiện điện tử nhạy nhiệt, nơi nhiệt độ xử lý quá cao có thể ảnh hưởng đến độ ổn định của linh kiện, lớp phủ hoặc bo mạch. Sản phẩm có thể đóng rắn bằng nhiệt trong thời gian ngắn, giúp rút ngắn chu kỳ sản xuất và hỗ trợ nâng cao năng suất dây chuyền.

Một ưu điểm khác của Loctite 3619 là tốc độ dispensing cao, phù hợp cho sản xuất SMT số lượng lớn. Với khả năng điểm keo nhanh, sản phẩm đáp ứng tốt các dây chuyền tự động cần kiểm soát điểm keo đều, ổn định và lặp lại tốt. Độ bền ướt cao giúp linh kiện được giữ chắc trước khi keo đóng rắn hoàn toàn, hạn chế nguy cơ linh kiện bị dịch chuyển trong quá trình xử lý tiếp theo.

Loctite 3619 cũng có đặc tính điện tốt sau khi đóng rắn, phù hợp với môi trường bo mạch điện tử. Khi được sử dụng đúng quy trình, sản phẩm giúp cải thiện độ ổn định của linh kiện SMD trên PCB, đồng thời hỗ trợ quy trình hàn sóng diễn ra ổn định hơn. Đây là lựa chọn phù hợp cho các nhà máy điện tử, dây chuyền SMT, sản xuất thiết bị công nghiệp, điện tử tiêu dùng, thiết bị nguồn và các ứng dụng cần keo chipbonder chất lượng ổn định.

Ứng dụng của Loctite 3619 cho linh kiện SMD, PCB, chipbonder, hàn sóng và sản xuất điện tử

Loctite 3619 được sử dụng chủ yếu để dán linh kiện SMD lên bo mạch PCB trước hàn sóng. Sản phẩm phù hợp cho điện trở, tụ điện, diode, linh kiện chip, linh kiện nhỏ và các cụm điện tử cần được cố định ổn định trong quá trình gia nhiệt. Ngoài ứng dụng surface mount adhesive, sản phẩm cũng có thể dùng cho một số ứng dụng dán chi tiết nhỏ trong điều kiện phù hợp.

Trong quy trình sản xuất điện tử, Loctite 3619 phù hợp cho các hệ thống syringe dispensing và positive displacement pump. Người dùng cần kiểm soát áp suất điểm keo, thời gian điểm keo, kích thước kim, nhiệt độ điểm keo, kích thước điểm keo và điều kiện đóng rắn để đạt chất lượng ổn định. Sản phẩm không được khuyến nghị cho phương pháp pin transfer, vì vậy khi thiết kế quy trình nên ưu tiên hệ thống dispensing phù hợp với dạng ống và đặc tính của keo.

Thông số sản phẩm Loctite 3619 Surface Mount Adhesive 300ML cho nhu cầu dán linh kiện SMD trên PCB

Thương hiệu: Henkel Loctite
Mã sản phẩm: 3619
Tên sản phẩm: Loctite 3619 Surface Mount Adhesive
Tên tham khảo: Loctite 3619 Chipbonder
Loại sản phẩm: Keo dán linh kiện SMD / Surface mount adhesive
Công nghệ: Epoxy
Loại hóa học: Epoxy
Thành phần: Một thành phần, không cần trộn
Ngoại quan: Paste đỏ độ nhớt cao

Ứng dụng chính: Cố định linh kiện SMD lên PCB trước hàn sóng
Vật liệu chính: Linh kiện SMD với bo mạch PCB

Cách sử dụng Loctite 3619 Surface Mount Adhesive để đạt hiệu quả điểm keo ổn định

Trước khi sử dụng Loctite 3619, cần để sản phẩm sau khi lấy ra từ tủ lạnh cân bằng về nhiệt độ phòng trong thời gian phù hợp, thường khoảng 2–4 giờ tùy điều kiện thực tế. Bề mặt PCB, linh kiện và thiết bị điểm keo cần sạch, ổn định và không bị nhiễm tạp chất. Sản phẩm có thể lắp vào hệ thống dispensing phù hợp để tạo điểm keo trên vị trí cần cố định linh kiện SMD.

Lượng keo được điểm ra phụ thuộc vào áp suất, thời gian, kích thước kim, nhiệt độ và hệ thống dispensing đang sử dụng. Để đạt kết quả ổn định, nên tối ưu từng thông số theo bo mạch và linh kiện thực tế. Tài liệu kỹ thuật khuyến nghị nhiệt độ dispensing lý tưởng khoảng 30°C đến 35°C để hỗ trợ hiệu suất điểm keo tốt hơn ở tốc độ cao. Sau khi điểm keo và đặt linh kiện, bo mạch cần được đưa vào điều kiện gia nhiệt phù hợp để keo đóng rắn ổn định.

Loctite 3619 cần được bảo quản đúng nhiệt độ khuyến nghị để duy trì độ nhớt, khả năng điểm keo và chất lượng sử dụng. Không nên để sản phẩm ở nhiệt độ dưới 2°C hoặc trên 8°C trong thời gian dài vì có thể ảnh hưởng đến đặc tính sản phẩm. Keo đã lấy ra khỏi bao bì hoặc có nguy cơ nhiễm bẩn không nên đổ lại vào bao bì gốc.

Khi thao tác với keo epoxy công nghiệp, cần tránh tiếp xúc trực tiếp với da và mắt, đồng thời sử dụng găng tay, kính bảo hộ và làm việc trong khu vực thông thoáng. Đối với các ứng dụng quan trọng như bo mạch điện tử xuất khẩu, sản phẩm công nghiệp, dây chuyền SMT tốc độ cao hoặc linh kiện nhạy nhiệt, nên kiểm tra TDS/MSDS chính hãng trước khi sử dụng hàng loạt. Thông số kỹ thuật, điều kiện bảo quản, tốc độ đóng rắn và hiệu quả bám dính của Loctite 3619 có thể thay đổi tùy theo tài liệu cập nhật từ nhà sản xuất

Xem thêm tài liệu kỹ thuật chính hãng của Loctite 3619 tại website Henkel Loctite.
Tham khảo thêm các sản phẩm keo dán linh kiện SMD Loctite, chipbonder và keo điện tử công nghiệp khác trong danh mục keo công nghiệp của chúng tôi.

重量 0,45 公斤
尺寸 23 × 5 × 5 厘米
Thành phần

Một thành phần

Cơ chế đóng rắn

Đóng rắn bằng nhiệt

Quy cách

300ML/ống

评价

目前还没有评价

成为第一个“Loctite 3619 – Keo dán linh kiện SMD 300ML cho bo mạch PCB trước quy trình hàn sóng” 的评价者

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注

购物车