Loctite ABLESTIK 84-1LMISR4 18G – Keo epoxy dẫn điện bạc cho die attach, gắn chip bán dẫn và linh kiện điện tử nhỏ

Loctite 84-1LMISR4 18G là keo epoxy dẫn điện bạc một thành phần, chuyên dùng cho die attach, gắn chip bán dẫn, linh kiện điện tử nhỏ và đóng gói vi điện tử.

Loctite ABLESTIK 84-1LMISR4 18G là keo epoxy dẫn điện bạc một thành phần, được thiết kế cho các ứng dụng die attach trong ngành bán dẫn và điện tử chính xác. Sản phẩm có dạng paste màu bạc, sử dụng công nghệ epoxy và đóng rắn bằng nhiệt. Với khả năng dẫn điện tốt, khả năng phân phối keo ổn định và đặc tính phù hợp cho thiết bị tự động tốc độ cao

Mô tả sản phẩm Loctite ABLESTIK 84-1LMISR4 18G

Loctite ABLESTIK 84-1LMISR4 18G thuộc nhóm keo die attach dẫn điện, được phát triển cho các quy trình sản xuất có tốc độ cao và yêu cầu khả năng điểm keo chính xác. Sản phẩm có bản chất cứng sau khi đóng rắn, cho phép giảm lượng keo cần phân phối và giảm thời gian đặt chip trong quá trình lắp ráp tự động. Đặc tính lưu biến của keo giúp hạn chế hiện tượng kéo sợi, kéo đuôi hoặc tạo vệt keo không đều sau khi điểm keo, từ đó hỗ trợ dây chuyền sản xuất đạt chất lượng ổn định hơn.

Trong ngành bán dẫn, die attach là công đoạn quan trọng vì mối liên kết giữa chip và nền hoặc leadframe cần đồng thời đáp ứng yêu cầu cơ học, dẫn điện và truyền nhiệt. Loctite ABLESTIK 84-1LMISR4 18G được sử dụng để tạo mối gắn dẫn điện giữa die bán dẫn và bề mặt nền phù hợp, giúp hỗ trợ truyền tín hiệu điện, tản nhiệt và cố định linh kiện trong quá trình đóng gói.

Ưu điểm của Loctite ABLESTIK 84-1LMISR4 18G

Loctite ABLESTIK 84-1LMISR4 18G có ưu điểm nổi bật là khả năng dẫn điện nhờ hệ filler bạc trong nền epoxy. Sau khi đóng rắn bằng nhiệt, sản phẩm tạo thành mối liên kết dẫn điện phù hợp cho các ứng dụng die attach và bonding trong bán dẫn. Khả năng dẫn điện này giúp sản phẩm đáp ứng tốt các yêu cầu kết nối điện trong nhiều loại cấu trúc linh kiện, đặc biệt ở các ứng dụng cần mối dán ổn định và có điện trở thể tích thấp.

Một ưu điểm quan trọng khác của Loctite ABLESTIK 84-1LMISR4 18G là khả năng điểm keo tốt trên thiết bị tự động. Với độ nhớt và chỉ số thixotropic phù hợp, sản phẩm giúp quá trình dispense diễn ra ổn định, hạn chế kéo sợi, hạn chế tailing và hỗ trợ kiểm soát kích thước điểm keo. Điều này rất quan trọng trong sản xuất hàng loạt, nơi mỗi điểm keo cần có độ lặp lại cao để đảm bảo vị trí die, độ dày bondline và chất lượng mối gắn.

Loctite ABLESTIK 84-1LMISR4 18G cũng có khả năng đóng rắn bằng box oven, phù hợp cho quy trình sản xuất bán dẫn sử dụng lò sấy. Theo tài liệu kỹ thuật, lịch đóng rắn tham khảo là 1 giờ ở 175°C. Trong một số điều kiện quy trình, có thể áp dụng quá trình tăng nhiệt lên 175°C trong vài phút rồi giữ nhiệt để hỗ trợ giảm rỗng bondline và cải thiện độ bền. Tuy nhiên, điều kiện đóng rắn thực tế cần được xác nhận theo thiết bị, tải lò, cấu trúc linh kiện và yêu cầu kỹ thuật của từng nhà máy.

Ứng dụng của Loctite ABLESTIK 84-1LMISR4 18G

Loctite ABLESTIK 84-1LMISR4 18G được ứng dụng chủ yếu trong die attach, gắn chip bán dẫn, đóng gói vi điện tử và lắp ráp linh kiện điện tử nhỏ. Sản phẩm phù hợp cho các dây chuyền sử dụng hệ thống điểm keo tự động, nơi cần keo có độ ổn định cao, khả năng định lượng tốt và ít gây kéo sợi sau khi dispense. Đây là lựa chọn phù hợp cho sản xuất module cảm biến, camera module, thiết bị dữ liệu – viễn thông, linh kiện tiêu dùng điện tử, linh kiện bán dẫn và các cụm điện tử yêu cầu mối gắn dẫn điện.

Trong thực tế, Loctite ABLESTIK 84-1LMISR4 18G có thể dùng cho gắn die silicon lên leadframe bạc, leadframe đồng, bề mặt phủ palladium/nickel/copper hoặc các nền kim loại phù hợp sau khi thử nghiệm. Sản phẩm cũng phù hợp cho các ứng dụng cần truyền nhiệt ở mức nhất định, vì tài liệu kỹ thuật cho thấy độ dẫn nhiệt tham khảo khoảng 2.5 W/mK. Với các cấu trúc linh kiện khác nhau, người dùng nên kiểm tra trước khả năng thấm ướt, độ bền die shear, độ rỗng bondline, độ cong chip và độ ổn định sau lão hóa ẩm nhiệt.

Thông số tham khảo của Loctite ABLESTIK 84-1LMISR4 18G

Tên sản phẩm: Loctite ABLESTIK 84-1LMISR4
Tên tham khảo: Ablebond 84-1LMISR4
IDH tham khảo cho 18G: 1199613
Loại sản phẩm: Keo die attach dẫn điện
Công nghệ: Epoxy
Số thành phần: Một thành phần
Màu sắc: Bạc
Dạng vật lý: Paste
Cơ chế đóng rắn: Đóng rắn bằng nhiệt
Ứng dụng chính: Die attach, gắn chip, gắn linh kiện bán dẫn
Lịch đóng rắn tham khảo: 1 giờ ở 175°C
Độ nhớt tham khảo: Khoảng 8,000 mPa·s ở 25°C
Chỉ số thixotropic tham khảo: 5.6

Cách sử dụng Loctite ABLESTIK 84-1LMISR4 18G

Trước khi sử dụng Loctite ABLESTIK 84-1LMISR4 18G, cần đưa sản phẩm từ điều kiện bảo quản lạnh hoặc đông lạnh về nhiệt độ phòng theo đúng hướng dẫn kỹ thuật. Khi rã đông, nên để syringe đứng thẳng và chờ đến khi toàn bộ vật liệu đạt nhiệt độ phòng trước khi mở bao bì. Không nên mở bao bì khi sản phẩm còn lạnh, vì hơi ẩm có thể ngưng tụ và ảnh hưởng đến hiệu quả điểm keo hoặc chất lượng mối dán.

Bề mặt die, leadframe hoặc nền cần gắn phải sạch, khô và không có dầu mỡ, bụi, oxit, hơi ẩm hoặc tạp chất. Trong quy trình tự động, cần thiết lập thông số dispense phù hợp như áp lực, tốc độ, đường kính kim, thời gian điểm keo, chiều cao kim và lượng keo trên mỗi điểm. Sau khi điểm keo, die hoặc linh kiện cần được đặt xuống đúng vị trí với lực và thời gian phù hợp để đảm bảo keo phân bố đều, bondline ổn định và không tạo rỗng quá mức.

Sau khi hoàn tất công đoạn đặt die, sản phẩm cần được đóng rắn bằng nhiệt theo lịch trình phù hợp. Lịch đóng rắn tham khảo là 1 giờ ở 175°C, nhưng điều kiện thực tế có thể thay đổi theo kích thước linh kiện, vật liệu nền, tải lò, độ dày keo, thiết bị sấy và tiêu chuẩn chất lượng của khách hàng. Sau khi đóng rắn, nên kiểm tra die shear, độ dẫn điện, độ rỗng, độ cong chip và độ bám dính theo yêu cầu quy trình.

Lưu ý khi sử dụng Loctite ABLESTIK 84-1LMISR4 18G

Loctite ABLESTIK 84-1LMISR4 18G là keo epoxy dẫn điện chuyên dụng cho ngành bán dẫn, không phải keo dán đa dụng thông thường. Sản phẩm cần được bảo quản, rã đông, sử dụng và đóng rắn theo đúng tài liệu kỹ thuật. Việc bảo quản sai nhiệt độ, rã đông sai cách, mở bao bì khi còn lạnh hoặc để vật liệu tiếp xúc với hơi ẩm có thể ảnh hưởng đến độ nhớt, khả năng điểm keo và chất lượng mối gắn.

Trong quá trình sử dụng, cần tránh nhiễm bẩn keo, tránh đưa keo đã lấy ra trở lại bao bì ban đầu và không nên sử dụng vật liệu đã vượt quá thời gian làm việc cho các ứng dụng quan trọng. Người thao tác cần đeo găng tay, kính bảo hộ và làm việc tại khu vực thông thoáng. Theo SDS, sản phẩm có thể gây kích ứng da, kích ứng mắt và có thể gây phản ứng dị ứng da, vì vậy cần tuân thủ đầy đủ yêu cầu an toàn khi thao tác.

Đối với các ứng dụng quan trọng như die attach bán dẫn, cảm biến, module quang học, camera module, linh kiện viễn thông, thiết bị điện tử xuất khẩu hoặc linh kiện yêu cầu độ tin cậy cao, nên tham khảo TDS/SDS chính hãng và tiến hành thử nghiệm xác nhận trên vật liệu thực tế. Các thông số như độ bền die shear, độ dẫn điện, độ dẫn nhiệt, độ rỗng bondline, độ cong chip và độ ổn định sau lão hóa cần được đánh giá theo quy trình nội bộ của khách hàng.

Loctite ABLESTIK 84-1LMISR4 18G là lựa chọn phù hợp cho các nhà máy cần keo die attach dẫn điện bạc có khả năng điểm keo ổn định, phù hợp thiết bị tự động, đóng rắn bằng nhiệt và đáp ứng yêu cầu lắp ráp linh kiện điện tử nhỏ. Sản phẩm giúp hỗ trợ quy trình gắn chip bán dẫn, giảm hiện tượng kéo sợi, cải thiện khả năng kiểm soát lượng keo và nâng cao độ ổn định trong sản xuất điện tử công nghiệp.

Xem thêm tài liệu kỹ thuật chính hãng của Loctite ABLESTIK 84-1LMISR4 tại website Henkel Loctite.
Tham khảo thêm các sản phẩm keo dẫn điện Loctite, keo die attach, keo epoxy bạc và vật liệu bán dẫn khác trong danh mục keo công nghiệp của chúng tôi.
Liên hệ tư vấn và báo giá: 0911366606.