LOCTITE ECCOBOND EO1016 là vật liệu epoxy đóng gói điện tử một thành phần, màu đen sau khi đóng rắn và được thiết kế để bảo vệ IC, transistor cùng các linh kiện bán dẫn.
Sản phẩm đóng rắn bằng nhiệt, không cần pha trộn thêm chất đóng rắn. Vật liệu phù hợp cho các quy trình sản xuất cần thao tác ổn định, đóng rắn nhanh và khả năng chịu sốc nhiệt tốt.
LOCTITE ECCOBOND EO1016 – Giải pháp đóng gói linh kiện bán dẫn
LOCTITE ECCOBOND EO1016 được phát triển cho các ứng dụng đóng gói linh kiện điện tử yêu cầu độ bền cơ học, khả năng cách điện và độ ổn định trong môi trường nhiệt độ cao.
Sau khi đóng rắn, vật liệu tạo thành lớp epoxy màu đen, cứng và chắc chắn. Lớp epoxy giúp bảo vệ chip, dây bonding và khu vực kết nối khỏi độ ẩm, rung động, sốc cơ học và biến đổi nhiệt độ.
Sản phẩm chịu được sốc nhiệt nghiêm trọng và có thể làm việc liên tục ở nhiệt độ lên đến khoảng 177°C. LOCTITE ECCOBOND EO1016 cũng đạt cấp chống cháy UL 94 V-0, phù hợp với nhiều ứng dụng điện tử yêu cầu khả năng hạn chế cháy.
Ưu điểm của LOCTITE ECCOBOND EO1016
• Epoxy một thành phần, không cần cân hoặc pha trộn.
• Đóng rắn nhanh bằng nhiệt.
• Màu đen, phù hợp để đóng gói và bảo vệ chip.
• Chịu sốc nhiệt nghiêm trọng.
• Làm việc liên tục ở nhiệt độ lên đến khoảng 177°C.
• Đạt cấp chống cháy UL 94 V-0.
• Độ cứng và độ bền cơ học cao sau khi đóng rắn.
• Có đặc tính cách điện tốt.
• Độ hút ẩm thấp.
• Phù hợp cho IC, transistor và linh kiện bán dẫn.
Ứng dụng của LOCTITE ECCOBOND EO1016
LOCTITE ECCOBOND EO1016 được sử dụng chủ yếu trong ngành điện tử và sản xuất chất bán dẫn.
Các ứng dụng phổ biến gồm:
• Đóng gói IC và mạch tích hợp.
• Phủ glob-top bảo vệ chip.
• Đóng gói transistor và linh kiện bán dẫn.
• Bảo vệ IC dùng trong đồng hồ điện tử.
• Bao phủ dây bonding và các điểm kết nối trên chip.
• Gia cố linh kiện trước rung động và sốc cơ học.
• Cách điện và bảo vệ linh kiện khỏi môi trường bên ngoài.
Thông số kỹ thuật LOCTITE ECCOBOND EO1016
Thương hiệu: LOCTITE ECCOBOND
Mã sản phẩm: EO1016
Quy cách: 5,44 kg / khoảng 1 gallon
Loại sản phẩm: Vật liệu epoxy đóng gói điện tử
Số thành phần: Một thành phần
Màu sau khi đóng rắn: Đen
Cơ chế đóng rắn: Đóng rắn bằng nhiệt
Độ nhớt ở 25°C: Khoảng 58.000–62.000 mPa·s
Chỉ số thixotropic: Khoảng 1,1
Tỷ trọng ở 25°C: Khoảng 1,56
Thời gian gel ở 121°C: Khoảng 4,5 phút
Thời gian sử dụng ở 25°C: Khoảng 91 ngày
Điều kiện đóng rắn tiêu chuẩn: 20 phút ở 150°C
Điều kiện đóng rắn thay thế: 24 giờ ở 93°C
Nhiệt độ chuyển thủy tinh Tg: Khoảng 126°C
Độ dẫn nhiệt: Khoảng 0,39 W/(m·K)
Độ bền kéo: Khoảng 55,17 N/mm²
Độ bền uốn: Khoảng 100 N/mm²
Độ cứng: Tối thiểu 86 Shore D
Độ giãn dài: Khoảng 1,8%
Điện trở suất thể tích: Khoảng 6 × 10¹⁵ Ω·cm
Nhiệt độ làm việc liên tục: Lên đến khoảng 177°C
Cấp chống cháy: UL 94 V-0
Cách sử dụng LOCTITE ECCOBOND EO1016
1. Đưa sản phẩm về nhiệt độ xử lý phù hợp theo hướng dẫn trên nhãn.
2. Khuấy kỹ vật liệu trước mỗi lần sử dụng để đảm bảo hỗn hợp đồng nhất.
3. Có thể gia nhiệt nhẹ vật liệu đến khoảng 32–43°C để giảm độ nhớt và hỗ trợ quá trình khuấy hoặc rót.
4. Làm sạch và làm khô linh kiện hoặc khu vực cần đóng gói.
5. Định lượng vật liệu quanh IC, transistor hoặc linh kiện bán dẫn.
6. Đóng rắn trong 20 phút ở 150°C hoặc sử dụng chu trình thay thế 24 giờ ở 93°C.
7. Kiểm tra nhiệt độ thực tế của vật liệu, vì nhiệt độ hiển thị của lò có thể khác nhiệt độ bên trong sản phẩm.
Lưu ý và bảo quản
Đọc SDS trước khi sử dụng và trang bị găng tay, kính bảo hộ cùng hệ thống thông gió phù hợp.
Không đưa vật liệu đã lấy ra hoặc đã bị nhiễm bẩn trở lại bao bì ban đầu.
Bảo quản sản phẩm trong bao bì nguyên chưa mở và tại nơi khô ráo. Điều kiện bảo quản chính xác cần ưu tiên theo nhãn của lô hàng thực tế.
LOCTITE ECCOBOND EO1016 là lựa chọn phù hợp cho các quy trình đóng gói IC, transistor và linh kiện bán dẫn cần đóng rắn nhanh, chịu nhiệt, cách điện và chống cháy UL 94 V-0.
Xem tài liệu kỹ thuật chính hãng của LOCTITE ECCOBOND EO1016 tại website Henkel.
评价
目前还没有评价